一、等離子切割技術(shù)與激光切割技術(shù)的比較：
a.極大的提高了生產(chǎn)效率
b.擴(kuò)展了被切割材料的品種范圍和厚度
c.極大的降低了設(shè)備投資，運(yùn)作和保養(yǎng)成本
d.激光切割適用于大批量切割16mm以下的薄板
 
二、等離子切割技術(shù)與火焰切割技術(shù)的比較：
a．切割質(zhì)量更佳：
1、基本上實(shí)現(xiàn)無(wú)掛渣切割，明顯地減少了二次加工；
2、熱影響區(qū)較��；
3、當(dāng)切割小于6mm的薄板時(shí)，切割質(zhì)量具有明顯優(yōu)越
b．切割范圍更廣：等離子能切割碳鋼，不銹鋼和鋁材，火焰只能切割碳鋼
c．極大的提高了生產(chǎn)效率：
1、在切割機(jī)小于32mm厚度的材料時(shí)，具有明顯的速度優(yōu)勢(shì)。例如：在切割6mm到12mm的碳鋼時(shí)，200A等離子的切割速度是火焰切割的5-8倍；
2、等離子切割不需要預(yù)熱時(shí)間；
3、縮短了穿孔時(shí)間。
d．降低了運(yùn)行成本。例如：切割6mm到12mm的碳鋼時(shí)，200A等離子的運(yùn)作成本只有火焰切割的1/2到1/10。等離子切割具有切割質(zhì)量，切割速度和運(yùn)行成本的綜合優(yōu)勢(shì)。特別適用于小于40mm以下的碳鋼，不銹鋼和鋁材等多種材料。