傳統(tǒng)等離子切割

此工藝通常使用同一種氣體（通常是空氣或氮?dú)猓﹣?lái)冷卻和產(chǎn)生等離子弧。大多數(shù)系統(tǒng)的額定電流都不到 100 A，可切割的材料厚度不到 5/8 英寸。主要用于手持切割場(chǎng)合
 
雙氣體等離子切割
 此工藝使用兩種氣體；一種用于形成等離子，一種用作保護(hù)氣。保護(hù)氣用于使切割區(qū)與空氣絕緣，從而形成更光潔的切割邊緣。這也是最流行的一種切割工藝，因?yàn)榭梢葬槍?duì)給定的材料，使用多種不同的氣體組合來(lái)實(shí)現(xiàn)最佳的切割質(zhì)量。
 

水保護(hù)等離子切割
 
 此工藝從雙氣體工藝演化而來(lái)，使用水代替保護(hù)氣。它可以改善噴嘴和工件的冷卻效果，在切割不銹鋼時(shí)可以獲得更好的切割質(zhì)量。此工藝僅用于機(jī)用切割場(chǎng)合。

水射流等離子切割
 此工藝使用一種氣體產(chǎn)生等離子，將水以放射狀或渦流狀直接注入電弧，大幅提高電弧的壓縮度，從而提高電弧的密度和溫度。此工藝的電流范圍為 260 到 750 A，用于不同厚度的多種材料的高質(zhì)量切割。 此工藝僅用于機(jī)用切割場(chǎng)合。

精細(xì)等離子切割
 此工藝在以較低的速度切割較薄的材料（低于 1/2 英寸）時(shí)可以獲得極佳的切割質(zhì)量。質(zhì)量的提升源自采用最新技術(shù)來(lái)非常有效地壓縮電弧，從而極大提高能量密度。之所以要求以較低的速度運(yùn)行是為了讓運(yùn)動(dòng)設(shè)備能夠更精確地沿著指定的輪廓行進(jìn)。此工藝僅用于機(jī)用切割場(chǎng)合。
 

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